Pagrindinių AMOLED procesų pristatymas: kaip pažangiausia ekrano technologija formuoja ateitį

 Mažos ir vidutinės plataus vartojimo elektronikos rinkoje AMOLED ekrano technologija tapo pageidaujamu pasirinkimu aukščiausios klasės išmaniesiems telefonams, nešiojamiesiems įrenginiams ir gaminiams su lenktu ekranu dėl savo pranašumų, tokių kaip didelis kontrastas ir lankstus lankstumas.

  Jo pagrindinę struktūrą sudaro OLED šviesą skleidžiantis sluoksnis, TFT užpakalinė plokštė, metaliniai elektrodai, pagrindo stiklas ir korpusas.

  Lankstus AMOLED gamybos procesas apima pagrindinius veiksmus, tokius kaip pagrindo valymas / PI dengimas, užpakalinės plokštės TFT paruošimas, OLED išgarinimas ir kapsuliavimas, jutiklinio modulio integravimas, lazerio pakėlimas ir modulio surinkimas.

  CNK Electronics Co., Ltd., kaip kompanija, besispecializuojanti ekrano technologijų tyrimuose, kūrime ir gamyboje, išlieka technologijų priešakyje, teikdama klientams įvairius ekrano sprendimus, įskaitant OLED modulius, LCD ekranus ir pritaikytus LCD ekranus.

  Pagrindinis AMOLED gamybos procesas apima keletą labai techninių vienetų procesų. Backplane TFT (BP) procese žemos temperatūros polikristalinio silicio (LTPS) technologija tapo įprasta dėl didelio elektronų mobilumo. Jo viršutinių vartų struktūros procesas apima tokius veiksmus kaip buferinio sluoksnio nusodinimas, kanalo jonų implantavimas, lazerio atkaitinimo kristalizacija (ELA), vartų metalo purškimas ir šaltinio nutekėjimo implantavimas. Specialios dujos vaidina svarbų vaidmenį nusodinant, modifikuojant ir ėsdinant ploną plėvelę: pavyzdžiui, PECVD procesai naudoja SiH₄/N2O/NH3 plonoms a-Si/SiNx/SiOx plėvelėms nusodinti; Atominio sluoksnio nusodinimas (ALD) naudoja TMA ir H2O, kad sudarytų Al2O3 kapsuliavimo sluoksnius; Sausasis ėsdinimas užtikrina didelio tikslumo modeliavimą per dujas, tokias kaip CF4/SF6/Cl2, kur BCl3 naudojamas metalo oksido sluoksniams sumažinti, o Cl2 sukuria lakius ėsdinimo produktus, užtikrinant švarų ir efektyvų procesą.

  Lanksčioje AMOLED gamyboje lazerinis pakėlimas (LLO) ir plonasluoksnė kapsulė (TFE) yra labai svarbūs gaminio patikimumui. LLO procese naudojamas 308 nm XeCl eksimerinis lazeris, kad atskirtų lankstų PI substratą nuo stiklo pagrindo, o TFE technologijoje naudojamos daugiasluoksnės plonos plėvelės, kurios blokuoja drėgmę ir deguonį, prailgina įrenginio eksploatavimo laiką.

  Be to, jonų implantavimo (IMP) procese naudojamas BF3/PH3/H2 dopingo atomams gauti, o Xe veikia kaip neutralizuojančios dujos, kad būtų išvengta krūvio kaupimosi.

  Ekrano technologijai tobulėjant lankstumo ir didelės raiškos link, AMOLED gamybos proceso sudėtingumo ir tikslumo reikalavimai ir toliau didėja. Integruodama AMOLED ir LCD technologijų pranašumus, CNK Electronics nuolat optimizuoja HMI žmogaus ir mašinos sąveikos modulių veikimą ir patikimumą, teikdama naujoviškus ekrano sprendimus plataus vartojimo elektronikai, pramoniniam valdymui ir kitoms sritims.

Apie CNK

  2010 m. Šendžene įkurta „CNK Electronics“ (trumpai – CNK) 2019 m. išplėtė pirmaujančią pasaulyje gamyklą Longjane, Fudziano valstijoje. Tai specializuota ir novatoriška įmonė, kurios specializacija yra ekrano gaminių projektavimas, kūrimas, gamyba ir pardavimas. CNK teikia klientams visą ekonomiškai efektyvių mažų ir vidutinių ekranų modulių, sprendimų ir paslaugų, pasižyminčių puikia kokybe, asortimentą visame pasaulyje. Į technologijas ir aukštą kokybę orientuotas CNK palaiko tvarų vystymąsi, stengiasi klientams pasiūlyti geresnes ir stabilesnes paslaugas.